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半自動(dòng)單軸減薄機(jī)
IVG-2020/3020
半自動(dòng)單軸減薄機(jī)適用于2-12英寸晶圓及特殊規(guī)格材料的研削,采用手動(dòng)裝片方式,操作簡(jiǎn)單、功能豐富,配置自動(dòng)測(cè)厚和補(bǔ)償系統(tǒng)提升設(shè)備研削精度。工作臺(tái)可根據(jù)客戶需求定制,性能優(yōu)異,應(yīng)用廣泛。
  • 最大晶圓尺寸

    8英寸

  • 砂輪規(guī)格

    ?203(OD)mm

  • 砂輪軸功率

    6.0 kw

  • Features
    產(chǎn)品特點(diǎn)
    操作靈活
    人工取放片 干進(jìn)濕出
    功能全面
    自動(dòng)厚度測(cè)量 多段研削程序 超負(fù)載等待
    兼容性好
    可磨削各類半導(dǎo)體材料 適應(yīng)2-12英寸晶圓減薄
    產(chǎn)品咨詢
    以客戶服務(wù)為中心,您的需求就是我們服務(wù)的方向,期待與您建立聯(lián)系!