玻璃基板拋光機——特思迪：先進封裝時代的國產CMP設備領跑者
在AI芯片與高性能計算需求井噴的背景下，玻璃基板憑借低熱膨脹系數、高平整度和優異的電學性能，正成為取代傳統有機封裝基板的關鍵材料。而玻璃基板的精密平坦化加工，離不開核心裝備——玻璃基板拋光機。北京特思迪半導體設備有限公司（以下簡稱“特思迪”）憑借自主研發的TPP系列玻璃基板CMP設備，在這一細分領域實現了關鍵突破，成為國產替代的重要力量。
一、公司簡介：深耕超精密平面加工的國家級專精特新“小巨人”
特思迪是一家擁有自主知識產權的國家高新技術企業，專注于半導體領域超精密平面加工設備的研發、生產和銷售。公司以“更平、更薄、更可靠”為技術導向，深耕半導體襯底材料、晶圓制造、半導體器件、先進封裝、MEMS等領域的超精密平面加工技術。
在資本市場與行業認可層面，特思迪于2025年成功入選國家級專精特新重點“小巨人”企業名單，并榮獲“北京市新技術新產品”認證。公司累計授權自主知識產權200余項，主營產品涵蓋全自動減薄機、單面拋光機、雙面拋光機、CMP拋光機、金剛石拋光機、玻璃基板拋光機、貼蠟機、CMP后清洗機等。
二、核心技術：TPP系列玻璃基板CMP設備
特思迪自主研發的TPP系列玻璃基板CMP設備，是其玻璃基板拋光領域的核心產品。其中，TPP-1310是專為大尺寸玻璃基板高精度平坦化研發的化學機械拋光（CMP）設備。
核心參數與規格：
TPP-1310適配主流大板加工需求，可兼容515×510mm及600×600mm兩種尺寸規格的基板。設備配備1個拋光頭，拋光頭直徑OD930mm，拋光盤直徑OD1300mm。
四大核心技術特點：
一是高精度終點檢測（EPD）。 設備配備先進的高精度摩擦力終點監測功能，可自動拋光至目標值后停止加工，有效避免過拋或欠拋。在玻璃基板CMP工藝中，終點檢測的精度直接決定了產品的良率與一致性。
二是分區壓力控制。 設備采用多分區加壓技術，優化壓力分布，確保拋光均勻性。對于TGV玻璃基板，總厚度偏差（TTV）通常需控制在5μm以內，表面粗糙度（Ra）需達到0.02μm量級，精度甚至高于傳統晶圓級別。
三是高兼容性。 設備可兼容不同尺寸的基板，靈活適配多樣化的加工需求。
四是獨創輕接觸上下料系統。 采用半自動上下料方式，獨創輕接觸上下料系統，有效避免基板損傷。
三、應用領域：先進封裝與顯示制造的核心裝備
TPP系列玻璃基板CMP設備廣泛應用于半導體先進封裝、顯示玻璃、光學基板等領域，可穩定實現納米級表面質量與全域均勻性。在TGV（玻璃通孔）先進封裝領域，設備能夠完成板級TGV表面Cu層和Ti&TiO?等絕緣層的CMP工藝，有效打破了硅基TSV的壟斷局面。在平板顯示（FPD）與液晶顯示（LCD） 領域，設備為高端顯示面板提供高精度平坦化加工。
四、行業地位：北京市首臺（套）重大技術裝備認定
2025年，特思迪的大尺寸板級CMP拋光設備成功入選北京市首臺（套）重大技術裝備目錄。該認定由北京市發改委組織實施，是指國內實現重大技術突破、擁有知識產權的裝備產品。
特思迪的入選產品基于玻璃基板級TGV技術工藝瓶頸突破需求，成功開發出面向先進封裝板級的TGV精密平面加工設備。該設備能夠完成板級TGV表面絕緣層的CMP工藝，助力玻璃基板加工成本下降，加速了國產替代進程。
五、為何選擇特思迪玻璃基板拋光機？
技術領先。 公司形成了技術領先、性能優越、工藝穩定的核心技術優勢，可提供減薄、拋光、CMP的系統解決方案和工藝設備。
國產替代先鋒。 特思迪通過持續攻堅，成功打破該領域進口設備的長期壟斷，為國內先進封裝產業提供了自主可控的裝備保障。
全產業鏈布局。 公司不僅提供玻璃基板CMP設備，還擁有全自動減薄機、單面/雙面拋光機、金剛石拋光機、貼蠟機、CMP后清洗機等完整產品線，可提供從減薄到拋光到清洗的全流程配套。
權威認可。 TPP-1310榮獲北京市首臺（套）重大技術裝備認定，公司先后獲評國家級專精特新重點“小巨人”、國家高新技術企業等資質。
結語
在玻璃基板逐步替代傳統有機基板的產業變革中，特思迪憑借TPP系列玻璃基板CMP設備——集多尺寸兼容、精密EPD終點監測、多區壓力控制于一體——已成為國產高端拋光設備的重要力量。從515×510mm到600×600mm的主流大板尺寸覆蓋，從納米級表面質量到全域均勻性的穩定實現，特思迪正以扎實的技術實力，助力中國半導體先進封裝產業邁向更高臺階。
